Похоже, что разработчики из компании Thermaltake Technology, создавая новые корпуса серии Spedo, попытались воплотить в жизнь все самые смелые мечты наиболее взыскательных компьютерных энтузиастов. Ведь представители этой линейки отличаются очень эффектным и хорошо продуманным дизайном, завидной вместительностью и функциональностью, а также наличием мощной системы для поддержания оптимального температурного режима расположенных внутри компонентов ПК.
Следует отметить, что на суд потребителей предлагаются две модификации, а именно базовая Thermaltake Spedo VI90001N2Z и более "продвинутая" Thermaltake Spedo Advance Package VI90001W2Z, основные технические характеристики которых приведены ниже.
Спецификации Thermaltake Spedo VI90001N2Z:
• Форм-фактор: Full Tower;
• Габаритные размеры: 536 х 232 х 610 мм;
• Съёмные панели: лицевая и верхняя;
• Установленные вентиляторы: один фронтальный TurboFan (типоразмер – 140 х 140 х 25 мм, скорость вращения – 1000 оборотов в минуту, уровень шума – 16 дБ) и один тыловой TurboFan (типоразмер – 120 х 120 х 25 мм, скорость вращения – 1300 оборотов в минуту, уровень шума – 17 дБ);
• Опциональные вентиляторы: один сверху (типоразмер 140 х 140 х 25 мм или 120 х 120 х 25 мм), один снизу (типоразмер 120 х 120 х 25 мм), один для центрального процессора (типоразмер 120 х 120 х 25 мм), один на специальной регулируемой вентиляторной панели (типоразмер 120 х 120 х 25 мм) и один на боковой стенке (типоразмера 140 х 140 х 25 мм или 120 х 120 х 25 мм);
• Совместимые форматы плат: Micro ATX и Standard ATX;
• Количество слотов расширения: восемь;
• Вместительность: до семи 5,25-дюймовых устройств и до шести 3,5-дюймовых накопителей;
• Выведенные наружу интерфейсы: два порта USB 2.0, один порт eSATA, два гнезда для подключения наушников и микрофона;
• Блок питания: стандартный ATX PS2 (опционально).
Спецификации Thermaltake Spedo VI90001N2Z:
• Форм-фактор: Full Tower;
• Габаритные размеры: 536 х 232 х 610 мм;
• Съёмные панели: лицевая и верхняя;
• Особенности: прозрачная боковая стенка, внутренняя структура Advance Thermal Chamber 3 (A.T.C.3) для разделения зон CPU, GPU и PSU с целью организации их лучшей вентиляции, концепция охлаждения Fancool 8, инновация 3,5 HDD Relocation, позволяющая изменить местонахождение жёстких дисков и тем самым устранить препятствия на пути следования воздушных потоков, а также усовершенствованная система прокладки кабелей Cable Routing Management 3 (C.R.M.3);
• Установленные вентиляторы: один фронтальный TurboFan с красной светодиодной подсветкой (типоразмер – 140 х 140 х 25 мм, скорость вращения – 1000 оборотов в минуту, уровень шума – 16 дБ), один тыловой TurboFan (типоразмер – 120 х 120 х 25 мм, скорость вращения – 1300 оборотов в минуту, уровень шума – 17 дБ), один наверху (типоразмер – 230 х 230 х 20 мм, скорость вращения – 800 оборотов в минуту, уровень шума – 15 дБ), один TurboFan на специальной регулируемой вентиляторной панели (типоразмер 120 х 120 х 25 мм, скорость вращения – 1300 оборотов в минуту, уровень шума – 17 дБ) и один на боковой стенке (типоразмер – 230 х 230 х 20 мм, скорость вращения – 800 оборотов в минуту, уровень шума – 15 дБ);
• Опциональные вентиляторы: один снизу (типоразмер 120 х 120 х 25 мм) и один для центрального процессора (типоразмер 120 х 120 х 25 мм);
• Совместимые форматы плат: Micro ATX и Standard ATX;
• Количество слотов расширения: восемь;
• Вместительность: до семи 5,25-дюймовых устройств и до шести 3,5-дюймовых накопителей;
• Выведенные наружу интерфейсы: два порта USB 2.0, один порт eSATA, два гнезда для подключения наушников и микрофона;
• Блок питания: стандартный ATX PS2 (опционально).
Вот только об ориентировочной стоимости и вероятных сроках начала массовых продаж описанных выше изделий их создатели пока ещё ничего не сообщили.
Размер архива: 414Kb
Автор: 
